標(biāo)題：預(yù)成型是使焊錫或焊錫膏形成大致的形狀
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作者:yiyi發(fā)布
時(shí)間:2018-6-13 21:57:36
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正文:
預(yù)成型是使焊錫或焊錫膏形成大致的形狀
焊錫的預(yù)成型
預(yù)成型是使焊錫或焊錫膏形成大致的形狀，它包括完成提供
焊接點(diǎn)所需的焊錫的數(shù)量，將其放置在將要焊接的部件之問(wèn)然后
將其熔化。預(yù)成型為焊錫提供經(jīng)過(guò)仔細(xì)控制的形狀以及仔細(xì)控制
焊錫合金的量，典型的，預(yù)成型將焊錫沖壓成條狀。某些預(yù)成型
過(guò)程將助焊劑作為焊料的一部分，在含有助焊劑的預(yù)成型過(guò)程中
，允許對(duì)焊錫合金的放置進(jìn)行完全的控制，以保證焊接點(diǎn)在設(shè)計(jì)
者指定的位置而不是其他地方成型。通常當(dāng)組裝的電路板不平坦
或由于其他原因?qū)е虏辉试S使用印制技術(shù)時(shí)就使用預(yù)成型技術(shù)。
免清洗焊錫膏
免清洗焊接過(guò)程正在成為許多印制電路板組裝者的選擇(Baue
r，1994)，在工藝上免清洗焊錫膏特別重要，它可以分為兩個(gè)主
要的類型：標(biāo)準(zhǔn)免清洗焊錫膏和低殘留免清洗焊錫膏。
1．標(biāo)準(zhǔn)免清洗焊錫膏
典型的標(biāo)準(zhǔn)免清洗焊錫膏是基于松香的，它含有35％～50％
的固體形式的助焊劑，3．5％一5．0％為膏劑形式，這類膏劑的
絕大多數(shù)不需要像氮?dú)獾冗@類特殊的氣體，因?yàn)榛亓骱附有纬傻?/div>
出自http://www.bjsgyq.com/北京顯微鏡百科
焊接點(diǎn)的質(zhì)量非常好。免清洗焊錫膏的沾錫可能是一個(gè)問(wèn)題，但
這常常要上溯到電路板或元器件的焊接性問(wèn)題，過(guò)多的殘留量會(huì)
干擾測(cè)試。
2．低殘留免清洗焊錫膏
低殘留免清洗焊錫膏是基于松香或合成纖維的，典型的超低
殘留焊錫膏是非松香基的，它含有合成纖維成分。低殘留免清洗
焊錫膏的主要優(yōu)點(diǎn)是殘留水平大大降低，低殘留免清洗焊錫膏通
常需要像氮?dú)膺@類化學(xué)作用不活潑的氣體。
混合組裝技術(shù)中粘結(jié)劑的使用
目前在許多印制電路板設(shè)計(jì)中，一些SMD都安裝在電路板的背
面，通孔元件以及大的SMD焊接在電路板的正面。當(dāng)SMD和通孔貼
裝元器件結(jié)合在一起時(shí)，這樣的電路板就稱為采用了混合貼裝技
術(shù)。
在混合技術(shù)組裝中，電路板背面的SMD上需要使用粘結(jié)劑，以
使其在后續(xù)的元器件放置和波峰焊接操作中不會(huì)跌落下來(lái)。
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