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正文:
熱點(diǎn)判斷?半導(dǎo)體故障分析
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理論上,當(dāng)發(fā)熱點(diǎn)的發(fā)散功率超過(guò)0.3mW時(shí),就有機(jī)會(huì)看到亮點(diǎn),但在實(shí)務(wù)操作上,我們通常以1mA的電流做為一個(gè)分界點(diǎn),如果低于這個(gè)電流值,缺陷所散發(fā)的熱可能不足以使液晶轉(zhuǎn)態(tài),看到熱點(diǎn)的機(jī)會(huì)也相對(duì)變低,此時(shí)可考慮升高偏壓或基座溫度以提高液晶顯示的偵測(cè)率。但不是電流越大,就理所當(dāng)然的認(rèn)為越容易看到熱點(diǎn),過(guò)大的電流可能意味著IC本身有全面性的問(wèn)題,無(wú)法抓到一個(gè)獨(dú)特的熱點(diǎn),或者缺陷所引發(fā)的大電流沿著power line到處流竄,掩蓋了真實(shí)的問(wèn)題點(diǎn),也有可能是缺陷處引發(fā)了其他電路的誤動(dòng)作,熱點(diǎn)所代表的并不是真正有問(wèn)題的地方,如DRAM產(chǎn)品的pumping電路就容易受到連結(jié)線(xiàn)路的問(wèn)題而導(dǎo)致本身有熱點(diǎn),但問(wèn)題其實(shí)是發(fā)生在別處。根據(jù)經(jīng)驗(yàn),當(dāng)電流大過(guò)10mA時(shí),就需要有個(gè)認(rèn)知,即有找不到有意義的熱點(diǎn)的可能。
一般來(lái)說(shuō),LCD技巧找出的大部份是metal或poly bridge的缺陷,絕少部份則是via open或高阻值,via 問(wèn)題造成大電流的原因是因?yàn)殡妷簻?zhǔn)位飄移導(dǎo)致下一級(jí)電路開(kāi)啟,不過(guò)在IC運(yùn)作上,阻值問(wèn)題造成Function Failure的機(jī)率遠(yuǎn)大于DC Failure發(fā)生的機(jī)率,所以在故障分析的實(shí)務(wù)經(jīng)驗(yàn)上也比較不?吹絭ia阻值問(wèn)題所造成的DC Failure。
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