PEM-故障分析亮點(diǎn)判斷！一臺(tái)顯微鏡多少錢(qián)！

根據(jù)PEM發(fā)光原理，利用PEM所找出的亮點(diǎn)，我們幾乎不用懷疑是metal bridge或任何歐姆式接觸(ohmic short)的問(wèn)題，盡管我們?cè)�在極少數(shù)的案例中發(fā)現(xiàn)亮點(diǎn)位置竟然是metal bridge，但大體上故障分析工程師不需要去擔(dān)心省略了metal層的檢查會(huì)不會(huì)遺失了什么重要的線索，基本上如果真的是metal bridge造成的問(wèn)題，當(dāng)初在做機(jī)臺(tái)使用判斷時(shí)，就該使用LCD而不是PEM了。

不過(guò)這并不表示我們就可以完全放棄后制程各層的檢查，尤其在遇到客退案件，客戶只提供少數(shù)packages分析時(shí)更需更為小心，這是因?yàn)関ia的斷路或高阻值和metal bridge會(huì)造成下級(jí)電路，如反向器(inverter)閘極端的準(zhǔn)位飄移，而造成大電流，基本上，這類(lèi)情形發(fā)生機(jī)率較低，但萬(wàn)一碰上了，記得觀察區(qū)域必須拉大，而不是只針對(duì)亮點(diǎn)做檢查而已，慶幸的是，缺陷處距離亮點(diǎn)位置通常并不會(huì)太遠(yuǎn)，要不然就得需要客戶提供亮點(diǎn)layout與懷疑之信號(hào)異常路徑來(lái)判斷了。

一般來(lái)說(shuō)，量產(chǎn)產(chǎn)品CP低良率時(shí)的亮點(diǎn)偵測(cè)，絕大多數(shù)是采用IR-Obirch與LCD來(lái)進(jìn)行分析，前者是因?yàn)樗�的偵測(cè)率較高較廣，后者則是因?yàn)樗�的工作時(shí)間短，而PEM的采用到今日已比較侷限在客退分析、function故障分析、新產(chǎn)品設(shè)計(jì)問(wèn)題分析或電路分析上，因此較不會(huì)面臨到亮點(diǎn)是否有意義的問(wèn)題當(dāng)中。

如果我們處理的確定是制程缺陷上的問(wèn)題，發(fā)現(xiàn)亮點(diǎn)后，最簡(jiǎn)便的方式是，亮點(diǎn)直接給客戶的designer做判斷，不過(guò)那并不是一個(gè)積極處理問(wèn)題的方式。就經(jīng)驗(yàn)上而言，只出現(xiàn)一個(gè)亮點(diǎn)時(shí)，亮點(diǎn)有意義的機(jī)率便增高，出現(xiàn)多點(diǎn)時(shí)，則傾向是電路因某處缺陷誤動(dòng)作而造成，一個(gè)有經(jīng)驗(yàn)的故障分析工程師，盡管處理的是來(lái)自不同客戶的案件，但看多了各種電路的佈局之后，他可以從亮點(diǎn)所在位置的電路佈線輕松的判斷亮點(diǎn)是否有意義，要不然就是和正常的IC來(lái)比較亮點(diǎn)的差異性了。盡管講述了這么多的理論，故障分析工程師所要做的判斷其實(shí)只有亮點(diǎn)可不可以進(jìn)行后續(xù)的觀察及物性分析而已，而不是窮究亮點(diǎn)的發(fā)光機(jī)制，做亮點(diǎn)偵測(cè)時(shí)，不管使用什么樣的機(jī)臺(tái)，機(jī)臺(tái)原理固然是需要具備的基礎(chǔ)，但實(shí)際上線操作時(shí)，多做案件，多累積經(jīng)驗(yàn)，才是對(duì)亮點(diǎn)判斷是否為真的不二法門(mén)