標(biāo)題：晶圓檢測顯微鏡-判斷研磨品質(zhì),顆粒大小測量
信息分類:站內(nèi)新聞
作者:yiyi發(fā)布
時間:2013-3-19 11:54:55
將本頁加入收藏
下一篇：使用金相顯微鏡觀察材料薄膜的表面顯微結(jié)構(gòu)
上一篇：鋁表面粗糙度分析-金相顯微鏡來觀察基板拋光面顆粒
點擊查看產(chǎn)品參數(shù)和報價--丨--
---
---
---
正文:
晶片切割研磨
完成制程晶圓(Wafer)我們將它切成晶片(Chip)，因為鈮酸鋰在切割過程容易破裂，
依照經(jīng)驗我們必須控制切割時的進(jìn)刀速度小于０．５mm/sec以防止晶片破裂。
完成晶片切割后，在晶片的兩端貼上同等寬度的鈮酸鋰擋片(Block)，
做角度切割后再研磨。貼上這擋片的用意是為了強(qiáng)化光波導(dǎo)與光纖結(jié)合強(qiáng)
度，并且可防止晶片研磨時邊緣破壞(Chipping)或圓化(Rounding)造成光
波導(dǎo)缺陷影響光耦合效率。
晶片研磨采用光纖研磨系統(tǒng)，研磨系統(tǒng)的組成包含研磨機(jī)、晶片夾具、研磨片及加壓錘。
首先我們將晶片鎖在夾具上，夾具夾持的方式是靠機(jī)械夾持，
夾持的部位在晶片的末端擋片上不會對光波導(dǎo)造成破壞，夾持方式也不需使用蜜臘，
省了繁雜的上密臘與清潔密臘的程序。夾具基座的用處在于提供一個平臺，
使晶片夾持時每一片的伸出量相等，使每一片晶片在同一研磨面上，并且可藉此校準(zhǔn)每一片晶片的研磨角度。
加壓錘可加入不同重量的砝碼來調(diào)整研磨壓力，配合不同大小顆粒的研磨片加上適
當(dāng)?shù)膲毫σ源_保研磨效果，
研磨機(jī)轉(zhuǎn)動為固定轉(zhuǎn)速 120rpm 公轉(zhuǎn)及 2rpm 自轉(zhuǎn)，所以切削量是藉由時間長短來控制，由于研磨方式采取顆粒大小漸進(jìn)
變化所以可縮短研磨時間至半小時以內(nèi)，
研磨結(jié)果使用工業(yè)檢測顯微鏡檢查判斷研磨品質(zhì)，不容許太多刮痕，因為刮痕越多光波導(dǎo)被刮到的機(jī)率越高，一般要求刮痕少于五條
出自http://www.bjsgyq.com/北京顯微鏡百科
特別聲明：本文出自北京上光儀器有限公司-未經(jīng)允許請勿轉(zhuǎn)載，本文地址：http://www.bjsgyq.com/news/4063.html
北京地區(qū)金相顯微鏡專業(yè)的供應(yīng)商
北京地區(qū)金相顯微鏡專業(yè)的供應(yīng)商