標(biāo)題：晶片封裝品質(zhì)檢測三維立體顯微鏡, 厚膜導(dǎo)體和絕緣材料
信息分類:站內(nèi)新聞
作者:yiyi發(fā)布
時(shí)間:2013-4-13 9:34:14
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正文:
晶片(Chip)
個(gè)別的半導(dǎo)體元件或積體電路，是在完成的半導(dǎo)體晶圓切割或分開后，尚未貼附引腳或封裝前。
晶片承載器(Chip Carrier)
一種積體電路構(gòu)裝，通常是方形的，中心處有凹穴容納晶片，其界面接合通常在四周。
晶片直接組于電路板(Chip-on-Board，COB)
晶片直接黏著在印刷電路板或基板上的一種結(jié)構(gòu)。
熱膨脹系數(shù)(Coefficient of Thermal Expansion，CTE)
原始長度在單位溫度變化內(nèi)，尺寸上的改變比值，通常以 cm/cm 表示。
Coffin-Manson 方程式
常用來描述應(yīng)變幅度與疲勞壽命的關(guān)系�；旧洗说仁綌⑹鍪堑焦收习l(fā)生時(shí)的循環(huán)數(shù)與應(yīng)變平
方的倒數(shù)值，有比例上的關(guān)系。在可靠性的測試時(shí)，可用來預(yù)測現(xiàn)場的使用壽命，
基于在實(shí)驗(yàn)室中的加速溫度循環(huán)實(shí)驗(yàn)。
共燒(Cofiring)
(1) 兩個(gè)厚膜組成，一個(gè)印刷及乾燥后在印刷另外一個(gè)及乾燥，然后同時(shí)燒結(jié)之制程。
(2) 厚膜導(dǎo)體和絕緣材料在同時(shí)間進(jìn)行燒結(jié)，形成多層結(jié)構(gòu)之制程。
出自http://www.bjsgyq.com/北京顯微鏡百科
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