標(biāo)題：芯片輪廓影像座標(biāo)測(cè)量金相顯微鏡-細(xì)微的小工件
信息分類:站內(nèi)新聞
作者:yiyi發(fā)布
時(shí)間:2013-9-20 12:52:42
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正文:
兩次電極涂布對(duì)位誤差補(bǔ)償技術(shù)
擷取硅芯片局部影像后，接著將儲(chǔ)存局部影像的資料夾讀入誤差
補(bǔ)償軟體中進(jìn)行補(bǔ)償值運(yùn)算。
首先，軟體會(huì)利用影像尋邊方法找出各影像上芯片輪廓及電極的外輪廓，
尋邊后的輪廓點(diǎn)以固定長(zhǎng)度切分，切分后的線段分別嵌合成直線，
而誤差過大之線段判定為雜訊或印刷錯(cuò)誤并將其排除。
接著分別嵌合芯片及電極之水平及垂直線并找出四角交點(diǎn)，
而兩水平線的平分線及兩垂直線的平分線之交點(diǎn)即為中心點(diǎn)。
角度定義方式則將上下兩水平線相對(duì)于影像之角度平均與左右兩
垂直線相對(duì)于影像之角度平均，再將兩者取平均后即為芯片或電極相
對(duì)于影像的角度誤差。誤差補(bǔ)償值則定義為 x、y、θ，其 x 和 y 表示
電極中心相對(duì)于芯片中心的座標(biāo)誤差值，而 θ 則為電極與芯片的角度
誤差。因此，即可計(jì)算出電極涂布區(qū)域與芯片邊界之間的誤差關(guān)系
出自http://www.bjsgyq.com/北京顯微鏡百科
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北京地區(qū)金相顯微鏡專業(yè)的供應(yīng)商
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