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正文:
不同的焊接工藝焊接顯微
金相分析圖像光學(xué)
顯微鏡
焊接金相分析是以焊接
金屬學(xué)和金屬物理為理論基礎(chǔ),借助于光
學(xué)顯微鏡和電子顯微鏡(SEM , TEM)等分析焊接接頭區(qū)域的顯微組
織變化、焊接缺陷(如焊接裂紋、夾雜物等)
和焊接接頭性能之問聯(lián)系的一種綜合試驗方法,是保證和改善焊
接接頭質(zhì)量的一門重要的實驗學(xué)科。焊接組織研究也是為了獲得最佳
焊接工藝和優(yōu)良的焊接質(zhì)量而對焊接接頭進行的檢查和試驗測試的手
段。
焊接金相分析的任務(wù)
焊接過程中的快速加熱和冷卻(特殊的焊接熱循環(huán)條件),使焊
接接頭區(qū)域各部分的組織性能變化很大,焊接接頭區(qū)有著自己獨特的
金相特點。研究不同的焊接工藝條件下焊縫及熱影響區(qū)的顯微組織特
征、相變規(guī)律、工藝參數(shù)對組織性能的影響及控制措施是焊接金相分
析的基本任務(wù)。
出自http://www.bjsgyq.com/
北京顯微鏡百科
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