標題：加工細微的顆粒樣品粗糙微粒測量焊接檢測顯微鏡
信息分類:站內新聞
作者:yiyi發(fā)布
時間:2014-10-1 16:32:30
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正文:
這些污染物的大多數(shù)可能是與銅一起共沉積出來的。相
對來說，只有夾雜在銅鍍層內比較大的顆粒才能在顯微斷面
直接看到.
夾雜在基板孔內鍍銅層里的一個典型的粗糙微粒，圖片放大400倍。
很細微的顆粒和可溶性有機污物的影響也具有它的特點，
印制板基板上鍍各種金屬保護層，例如錫一鉛，錫，錫-
鎳，鎳和目前不常用的金，這樣做可在不同程度上增加焊接
的可靠性.大部分電路的接、插頭部位鍍金，鎳層上鍍金，
在腐蝕加工以后，進行熔化和軟熔處理.所鍍的錫一鉛
合金和錫(它在較小的程度上)，由于它們具有比較低的熔
點，故可認為是可熔的.在焊接時，它們還可溶于焊料。金
是非熔性的，但它卻能溶于焊料.而鎳和錫一鎳鍍層在焊料
中是非熔和非溶性的.為了滿足特定的要求而使用各種相應
的鍍層.對它們必須進行嚴格的檢查，以確定何種污染起源
于此。
出自http://www.bjsgyq.com/北京顯微鏡百科
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