點(diǎn)擊查看產(chǎn)品參數(shù)和報(bào)價(jià)--丨--

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正文:
在許多情況下,一個(gè)光澤較暗或較為粗糙的焊點(diǎn)在功能上來說,并
不一定是不合格的。測試會(huì)證明光澤較暗或較為粗糙的焊點(diǎn)有著同等
的機(jī)械強(qiáng)度。因而,在對(duì)與焊點(diǎn)表面形貌相關(guān)的焊點(diǎn)有可靠性做結(jié)論
的時(shí)候必須謹(jǐn)慎,應(yīng)該注意到一個(gè)
金屬的表面狀況被認(rèn)為反映內(nèi)部微
觀組織,而微觀組織與焊點(diǎn)的物理和力學(xué)性能相對(duì)應(yīng),在筆者看來
,合金的光滑度和光亮度將代表一個(gè)正確工藝出來和正常焊點(diǎn)。
在使用壽命中,有著合理焊趾設(shè)計(jì)和良好界面潤濕性的焊點(diǎn)完整性
受到釬料合金和基體金屬的容性,以及后續(xù)的電路內(nèi)部或外部條件,
例如熱散、機(jī)械載荷和環(huán)境溫度波動(dòng)的影響。
加熱、載荷、時(shí)間及釬料和基體金屬之間持續(xù)的冶金反應(yīng)造成顯微
結(jié)構(gòu)的變化,失效的焊點(diǎn)已經(jīng)揭示在微觀組織上存在明顯的退化,
與其凝固時(shí)的微觀組織完全不同,在大多數(shù)失效是疲勞現(xiàn)象(疲勞-
蠕變)引起的情況下,觀察發(fā)現(xiàn),晶粒(相)粗化是釬焊開裂的前兆
。
如果我們使用常用的技術(shù)來評(píng)估一個(gè)焊點(diǎn)的力學(xué)性能,那么剪切強(qiáng)
度、蠕變、等溫低周疲勞和熱機(jī)械蠕變就是最重要的四個(gè)參數(shù)。對(duì)于
一個(gè)共晶釬料成分來說,一個(gè)焊點(diǎn)周濾疲勞和熱機(jī)械隨著冷卻速率降
低而增加,這是由于形成接近平衡態(tài)的層狀共晶結(jié)構(gòu),從另一角度看
,使用一個(gè)非?斓睦鋮s速率也會(huì)提高強(qiáng)度 ,這是因?yàn)榫Я3叽缂?xì)
化的作用,對(duì)于蠕變模式下的塑性形變,抗蠕變性取決于作用機(jī)制,
當(dāng)點(diǎn)陣或空位擴(kuò)散過程起支配作用,且微觀組織比較細(xì)小時(shí),
抗蠕變性通常較低。這是由于快速冷卻而導(dǎo)致空位濃度增加的結(jié)果。
在等溫疲勞環(huán)境下,微觀組織和抗疲勞性之間的關(guān)系更加復(fù)雜。
但是,微觀組織的均勻性對(duì)于抗低周疲勞性來說,更加重要?篃嵫
環(huán)疲勞性通常與晶粒尺寸的減小相關(guān)聯(lián)。
出自http://www.bjsgyq.com/
北京顯微鏡百科
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