標題：復(fù)合材料的斷裂拉伸試樣分析圖像顯微鏡廠商
信息分類:站內(nèi)新聞
作者:yiyi發(fā)布
時間:2016-2-4 10:16:03
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正文:
復(fù)合材料的斷裂拉伸試樣分析圖像顯微鏡廠商
復(fù)合材料的斷裂過程和機制。
實驗方法
試樣為中間帶缺口的拉伸試樣，其形狀及尺寸試樣厚度為1mm
，斷裂過程原位觀察在帶有加載裝置的掃描電鏡上進行，加載速
率約為5x10mm/s。載荷和位移可在實驗過程中記錄，裂紋 形核
和擴展過程可用照相或錄像記錄下來。
實驗結(jié)果
加載前缺口附近的試樣形貌，可以看出經(jīng)過熱擠壓，顆粒略顯
方向性，長度方向沿擠壓方向排列，材料中并有一些鑄造缺陷，
如氣孔等，應(yīng)變過程中，由于基體易產(chǎn)生塑性變形試樣表面出現(xiàn)
波紋，顆粒略顯于表面，顆粒的存在限制及增加了外施的應(yīng)力，
隨著應(yīng)變的增加，在缺口根部的應(yīng)力集中區(qū)內(nèi)，首先產(chǎn)生微裂紋
，這些微裂紋成核主要在顆粒周圍的基體上，少數(shù)在顆粒與基體
界面和加工過程已斷裂的顆粒中，這些微裂紋主要沿缺口在與主
應(yīng)力垂直方向上形成，微裂紋在主裂紋塵前形成，微裂紋與主裂
紋尖間基體的斷裂使裂紋得以擴展，有兩個因素與裂紋的擴展機
理有關(guān)：一是不連續(xù)裂紋由于基體韌帶的橋接，二是裂紋通常分
成兩個或多個路徑，即裂紋的分叉，這種橋接和分叉機制延緩了
裂紋的擴展速度，從圖3可以清楚地看到，裂紋擴展途徑少數(shù)通
過顆粒與基體界面外，大 部分裂紋遇到顆粒而發(fā)生偏轉(zhuǎn)，繞過
顆粒，主裂紋與前端微裂紋在遠離顆粒的基體中呈直線連接而擴
展。
出自http://www.bjsgyq.com/北京顯微鏡百科
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