標(biāo)題：細(xì)晶粒焊接接頭顯微斷口分析金相顯微鏡
信息分類:站內(nèi)新聞
作者:yiyi發(fā)布
時間:2017-4-20 22:19:15
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正文:
細(xì)晶粒焊接接頭顯微斷口分析金相顯微鏡
以斷裂機(jī)制為依據(jù)的分類方法因?yàn)闆]有考慮應(yīng)力狀態(tài)(例如是
靜應(yīng)力還是單調(diào)遞增的應(yīng)力或是突然加上去的應(yīng)力等)的影響。例
如在拉伸、彎曲、切變或扭轉(zhuǎn)等不同的應(yīng)力狀態(tài)下斷裂時，盡管宏
觀斷口的形貌不同，但顯微斷口的形貌是相似的，即斷裂的原因可
能不同，但斷裂的微觀機(jī)制是相同的，因而顯微斷口的形貌可能相
同.
對斷口進(jìn)行分類時，應(yīng)對斷口的宏觀形貌和顯微形貌同時加以
考慮.斷口形貌不但與材料和熱處理狀態(tài)有關(guān)，還受外力性質(zhì)、工
件形狀、應(yīng)力狀態(tài)及斷裂時的環(huán)境條件等因素的影響.此外，焊接
過程中產(chǎn)生的內(nèi)應(yīng)力可能使焊接接頭事先產(chǎn)生一些小裂紋，這些裂
紋使斷裂更容易發(fā)生，也使得斷口的形貌發(fā)生明顯改變。
僅僅根據(jù)宏觀形貌對焊接斷口進(jìn)行分類盡管可以找到斷口形貌
最主要的特征和加載方式之間的關(guān)系，但很難體現(xiàn)出材料成分和環(huán)
境介質(zhì)等因素對斷口形貌的影響。例如在粗晶粒焊接接頭的脆性斷
口上，可以清楚地看到發(fā)亮的小平面;但對于經(jīng)淬火、回火處理后
的細(xì)晶粒焊接接頭，同樣是脆性斷口，卻看不到這種光亮的小平面
，而是無光澤、無明顯特色的斷口形貌.此外.一些斷口的宏觀特征
形貌(如休止線)也不一定是由于裂紋緩慢擴(kuò)展造成的.這種形貌可
能在一般斷口上出現(xiàn)，而在疲勞斷口上有時看不到。
所以應(yīng)根據(jù)不同的出發(fā)點(diǎn)對宏觀斷口和微觀斷口進(jìn)行分類。在
許多情況下，最好把待分析的斷口和已知的在類似條件下得到的其
他斷口相比較。
出自http://www.bjsgyq.com/北京顯微鏡百科
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