標題：自動裝配與手工裝配的步驟-電路板元器件
信息分類:站內新聞
作者:yiyi發(fā)布
時間:2018-6-13 1:12:51
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正文:
自動裝配與手工裝配的步驟-電路板元器件
自動裝配
SMD自動裝配與手工裝配的步驟相同，只不過所有的操作都是
自動進行的(Alan Roads，1991)。在印制電路板上裝配SMD所采用
的方法與所選用的焊接方法有關，一旦元器件固定在正確的位置
上，就采用波峰焊接或回流焊接。如果選擇波峰焊接，元器件必
須用粘結劑固定在適當的位置上；如果選擇回流焊接，可用焊錫
膏來完成這一功能
焊錫膏施加到焊墊上以后，將電路板移到元器件自動安放設
備上，它可以自動地將元器件安放到涂有焊錫膏的焊墊上。SMD的
一個主要優(yōu)點是通過消除元器件安放過程中及之前的許多活動而
簡化了安放過程，例如不再需要元器件引腳的彎曲、成型和剪斷
。
元器件成批的利用塑料管或卷帶式連載零件的格式遞送給自
動安裝設備，計算機控制的拾取放置系統(tǒng)將元器件從包裝中移出
，并將其以正確的位置和方向安放在電路板上，元器件安放的位
置其精確度誤差不能超過100微米。用于拾取放置設備的大多數元
器件放置在各種型號的卷帶上，因此，更換卷帶的時候應當特別
小心，因為多數元器件具有相同的外形和相似的部件號，使用時
必須對照文件清單進行仔細的檢查。元器件進料器可以通過氣壓
、機械作用或電來驅動。
出自http://www.bjsgyq.com/北京顯微鏡百科