標(biāo)題：塑封料目檢用光學(xué)顯微鏡-微電路檢測(cè)儀器
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作者:yiyi發(fā)布
時(shí)間:2014-7-8 14:35:33
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正文:
塑封料目檢用光學(xué)顯微鏡-微電路檢測(cè)儀器
失效定位和確定失效機(jī)理
有很多種技術(shù)可用來(lái)進(jìn)行失效定位。失效分析中最重要的步驟—確定失效原
因和失效機(jī)理.要全面考慮失效位置、其形態(tài)和經(jīng)歷及其封裝制造和應(yīng)用的條件。
例如，塑封料上的裂紋可以用非破壞性的目檢來(lái)確定。進(jìn)一步的測(cè)試(包括X射
線顯微技術(shù)和SAM)可以發(fā)現(xiàn)內(nèi)部的分層和裂紋.確定失效點(diǎn)和失效模式后，就
可以通過(guò)制造和應(yīng)用歷史以及使用條件來(lái)推斷其失效機(jī)理。
在這個(gè)例子中.一個(gè)可能的失效機(jī)理是在制造過(guò)程中(例如回流焊工藝)由于高溫
和水汽的壓力而發(fā)生爆米花(開裂)。
模擬測(cè)試
在某些情況下.像大裂紋、空洞或引線鍵合斷開這些失效都是非常明顯的。然
而其它情況下，直接的失效證據(jù)被失效本身或后續(xù)的分析手段毀壞了，這時(shí)需要模
擬測(cè)試來(lái)再現(xiàn)已觀察到的失效。密封微電路可以采用和實(shí)際失效邏輯性相關(guān)的環(huán)境
條件或者電學(xué)負(fù)載手段，施加應(yīng)力讓其失效�？梢赃x擇提高a度、溫度循環(huán)和提高
相對(duì)濕度等環(huán)境條件。
出自http://www.bjsgyq.com/北京顯微鏡百科
特別聲明：本文出自北京上光儀器有限公司-未經(jīng)允許請(qǐng)勿轉(zhuǎn)載，本文地址：http://www.bjsgyq.com/news/5824.html
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